タイトル ： Re: 2017年6月30日 全体報告（報告対象期間:6/19〜6/25） 投稿日 ： 2017/06/30(Fri) 22:14 投稿者 ： 機響屋 参照先 ：
SI4743基板はテスト用ファームウェア組もうとしたあたりで停滞中。I2Cが使えるのをすか〜っと忘れてSPI接続してしまったのでインターフェイス部分を書き直し。
偽ハイブリッドIC第2弾は基板設計まで一応進んだところ。
- 関連ツリー▼ 2017年6月30日 全体報告（報告対象期間:6/19〜6/25） - hem 2017/06/26(Mon) 06:23 No.1978
├ Re: 2017年6月30日 全体報告（報告対象期間:6/19〜6/25） - ken_ini 2017/06/27(Tue) 13:20 No.1979
├ Re: 2017年6月30日 全体報告（報告対象期間:6/19〜6/25） - bigben 2017/06/30(Fri) 21:50 No.1980
├ Re: 2017年6月30日 全体報告（報告対象期間:6/19〜6/25） - 機響屋 2017/06/30(Fri) 22:14 No.1981
└ Re: 2017年6月30日 全体報告（報告対象期間:6/19〜6/25） - hem 2017/08/12(Sat) 12:27 No.2008
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